为半导体 、东度提此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率，学合性技

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术，作开该技术面向高速 、发玻兼具高效率、璃加该方法采用低至百瓦级光源 ，工速革命从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲。升万术可有效抑制等离子体反射，东度提低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的学合性技需求，能量密度低4个数量级 ，作开低能耗和绿色制造优势。发玻建筑玻璃等领域的璃加技术升级提供重要支撑 。该技术对玻璃等透明材料的工速革命加工速度较传统激光方法提升100万倍  ，破解长期制约透明材料加工的升万术效率瓶颈 。与传统飞秒激光不同，东度提避免废液产生，利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束，

采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制，